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芯片在工作时,如果过热发烫,要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的,这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决;有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。 芯片发热发烫可以通过增大散热铜皮来解决散热问题 对于一些功率芯片、电源芯片,流过较大的电流时会产生较大的热量,这个是正常的,需要对芯片做散热处理,如果是贴片芯片,一般都有一个面积比较大的引脚,起到良好的散热作用,在设计电路时,需要将与该焊盘相连的铜皮做的大一些,让芯片产生的热量尽快散掉,以免影响芯
在汽车电子向智能化,信息化和网络化发展的今天,汽车芯片迎来了一个全新的发展契机, 车用芯片AEC-Q验证中经常会碰到什么问题? Q1 芯片器件正准备要切入汽车电子领域,测试验证周期多长时间?考试前应做什么?测试所需的硬件应怎样设计和评价? 芯片半导体产品进入车用市场,可依据AEC-Q系列标准要求的测试项目完成验证测试。因此芯片设计企业需先以产品分类来选用对应的AEC-Q标准,如AEC-Q100(芯片集成电路)、AEC-Q101(分立组件)、AEC-Q200(无源组件) 、AEC-Q102(离散
FC9570AABM-C芯片ProLabs Fujitsu FC9570AABM Compatible TA的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。其中,FC9570AABM-C芯片ProLabs和Fujitsu FC9570AABM Compatible TA的技术和方案应用,正是在这个科技浪潮中不可或缺的一部分。 FC9570AABM-C芯片ProLabs是一款高性能的处理器芯片,具有强大的数据处理能力和卓越的功耗控制。它广泛应用于各种高端电
NCE新洁能NCE30H10G芯片:Trench工业级DFN5*6技术和方案应用介绍 随着电子技术的飞速发展,NCE新洁能推出了一款具有创新性的NCE30H10G芯片——Trench工业级DFN5*6芯片。这款芯片以其出色的性能和独特的设计,在工业级应用领域中备受瞩目。 NCE30H10G芯片采用Trench技术,具有高集成度、低功耗、高稳定性等特点。其DFN5*6封装形式,使得这款芯片在空间紧凑的工业级应用中具有显著优势。此外,该芯片还采用了先进的工艺技术,确保了其在各种恶劣环境下的稳定运行
标题:Broadcom BCM4360KMLG芯片IC RF TXRX WIFI SINGLE CHIP 3X3技术与应用介绍 Broadcom BCM4360KMLG芯片IC以其独特的RF TXRX技术和SINGLE CHIP 3X3方案,为WIFI网络带来了前所未有的性能提升。此款芯片不仅具有出色的信号处理能力,还拥有卓越的无线传输速度,为用户带来更稳定、更高速的无线网络体验。 BCM4360KMLG芯片的RF TXRX技术,实现了对无线信号的高效处理和传输。它通过优化信号路径,减少了信号
标题:Cypress CY8C20236A-24LKXIKL芯片与PSOC 2技术结合的应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越丰富,性能要求也越来越高。为了满足这些需求,我们引入了Cypress的CY8C20236A-24LKXIKL芯片和PSOC 2技术。这两者的结合,为电子设备的设计和制造提供了强大的技术支持。 首先,让我们了解一下CY8C20236A-24LKXIKL芯片。它是一款高性能的微控制器芯片,具有强大的处理能力和丰富的外设,可以广泛应用于各种电子设备中,如智能家居、
标题:ON-BRIGHT昂宝OB5516芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下,ON-BRIGHT昂宝OB5516芯片以其卓越的技术和方案应用,为电子设备的发展注入了新的活力。本文将详细介绍OB5516芯片的技术特点和方案应用。 OB5516芯片是一款高性能的LED驱动芯片,它采用先进的数字控制技术,能够精确控制LED的亮度、色温和色彩。这种技术使得LED照明产品具有更高的品质和更广泛的应用领域。同时,OB5516芯片还具有
标题:Qualcomm高通B39321B3787A410芯片在FILTER SAW 313.85MHz的应用及技术方案介绍 随着科技的飞速发展,无线通信技术也在不断进步。Qualcomm高通公司推出的B39321B3787A410芯片,以其强大的性能和卓越的效率,在无线通信领域中发挥着越来越重要的作用。 B39321B3787A410芯片是一款高性能的射频芯片,它采用FILTER SAW滤波器技术,频率稳定在313.85MHz。这种滤波器技术可以有效抑制杂散和干扰信号,从而提高通信系统的性能和
MPC8245LZU300D芯片:基于Freescale MPC82XX系列的高性能解决方案 在当今高速发展的电子技术领域,高性能芯片的应用越来越广泛。今天,我们将为您详细介绍一款基于Freescale MPC82XX系列的高性能芯片——MPC8245LZU300D。这款芯片凭借其卓越的性能和出色的技术方案,在众多领域得到了广泛应用。 MPC8245LZU300D是一款基于Freescale品牌的IC,采用352TBGA封装,工作频率为300MHz。其强大的性能和出色的技术方案使其在众多应用领
标题:XILINX品牌XC5210-5BG225CO373芯片FPGA:技术与应用详解 一、概述 XILINX品牌的XC5210-5BG225CO373芯片是一款采用FPGA(现场可编程门阵列)技术的产品,其强大的性能和广泛的应用领域使其在电子行业占据重要地位。本篇文章将详细介绍XC5210-5BG225CO373芯片的技术特点、性能参数以及其在各个领域的应用。 二、技术特点 XC5210-5BG225CO373芯片采用XILINX品牌的FPGA技术,具有以下特点: 1. 高集成度:该芯片包含