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标题：Qualcomm高通BC57H687C-GITM-E4芯片IC的应用介绍 Qualcomm高通BC57H687C-GITM-E4芯片IC是一款具有创新技术的高性能RF TXRX+MCU BLUETOOTH 120LFBGA封装方案。该芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，在无线通信领域中发挥着重要的作用。 首先，BC57H687C芯片提供了高速的无线通信功能，支持蓝牙5.2标准，提供更强的数据传输和信号处理能力。其120LFBGA封装方式具有高集成度、低功耗、低成本等优点，使其在各种移动设